秋期2次試験始まる
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今日は、ブログ読者の方に教えていただきたい事があって記事にしています。というのは、世の中にボルトやねじは数え切れないほどの種類がありますが、ボルトやねじの磁気特性に関するデータについて実際に測定され活用されているケースはどの程度あるのか、ということです。
この間、ねじ・ボルトの探傷について考えています。いろいろな考え方があるのは了解できるのですが、以下に示す例について発想の前提条件が疑問になってきたのです。
日本非破壊検査協会(JSNDI)が発行しているテキストや資格試験を目指す人のための問題集にボルトの探傷について掲載されています。その中のひとつ、「磁粉探傷試験 問題集 2009」P204にレベル3の2次試験C3手順書の問題が示されています。同様の記述がレベル3のテキストにも記載されています。
仕様書(発注側が示す技術文書)に基づいて手順書(受注側が提出する技術文書)を作る問題です。保守検査で検査対象は、高張力ボルト 50本 直径20mm 長さ150mm。仕様書には高張力ボルトの磁気特性として左図のB-H曲線が仕様書として与えられています。
解答例として、長さ300mm、直径100mm、巻き数6回の固定型コイルを使う磁粉探傷・残留法を適用するとして、B-H曲線から飽和磁束密度と比透磁率を読み取って、そこから磁化電流値を1190Aと算出しています。
この解答例に、なんだか変だなという感覚を持っています。最大の疑問は、ボルトの磁気特性曲線そのものなのです。そこで、もしご存知の方がおられれば教えて欲しいのです。
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非破壊検査関連の日本工業規格(JIS)が次々と改定されています。グローバル化というのですかね、ISO規格に準拠した内容に改定されているのです。
持っていないJISが必要で、日本規格協会からダウンロードしようかとも思いましたが、思い直してハンドブックを購入しました。
ハンドブックの欠点は、「解説」が載っていないことでした。制定もしくは改定の事情や背景に関する情報が規格理解には重要な情報にになるからです。
この2009年版は、割りに重要と思われるJISには「解説」も掲載されています。これはよい。
ハンドブックのもうひとつの弱点は、文字の小ささ。最近ちょっと眼が悪くなってきたのか、夜遅くにハンドブックのJISを読むのはつらいものがあります。
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科学技術振興機構の「失敗知識データベース」に記載されていた破断原因の分析は間違っている事を前の記事にしました。失敗知識データベース事務局にメールをしたところ、検討していただけるとの返信をいただきました。
設計図面の読み違いだと思うのですが、ちょっと分かりにくかったですかね。設計図に示された軸の形と実際に事故を起こしたコースターについていた軸の形が違っていたはずなので、保管していた画像を調べてみました。
やはり違っていました。どこかの時点で設計変更がされたと考えられますが、その理由はわかりません。
実際に取り付けられた軸の破断したがわにはテーパ部はないのです。テーパー部を使って締め付ける事になっていなかったのは明らかです。
実際に取り付けられていた軸の形は、事故のあとエキスポランド側が示した軸の写真が報道されていまして、それを保管していたものもとにCG化したものです。
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エキスポランド事故について科学技術振興機構の「失敗知識データベース」に事例として記載されていました。
ところが、その内容疑問だらけです。アプローチの方向やその緩さはとりあえず置くとしても、重要な事実確認の誤りがありそうです。
車軸の破断原因として、
「軸を固定するナットの締結不十分に起因するねじ部の疲労破壊により切断した。」
を挙げて、なぜ締結不十分になったかについて、
「定期検査報告制度などが形骸化」と「軸がテーパーとなっている構造では、いつかはナットにゆるみが生じてしまう。」
を挙げています。
「軸がテーパーとなっている構造」というのは何の事だと思ったら、図解されていました。
「知識化」と呼ばれる項目では、
「テーパーとねじの組み合わせの構造は、いつかはゆるみを生じ、事故に至る(設計が不適切)。」とされています。
テーパーになったブラケットの傾斜部分を使って締め付けていたから時間の経過とともに緩んだ、といいたいようです。
エエエ???本当にこんなふうになっていたのですか?
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ねじ部の磁粉探傷(MT)について、niwatadumiさんがプチ実験を行っています。
ここで注目したのは、ねじの切り始め「不完全ねじ部」と呼んでいるところで、磁粉探傷では検出不可になるきずがあり、水洗性の浸透探傷試験(PT)では検出できる場合があるという報告です。
ボルト(直径約30mm 長さ約180mm 鋼)の非破壊検査を仕事で行っているという卒業生から、昨晩このブログ記事を読んでいるというメールが届きました。現場の様子がわかってとても参考になりましたが、そのなかに、
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卒業生から元気で活躍しています、といったメールをもらうとうれしくなるものです。たとえばこちら。
卒業生ではないのですが、うれしいメールが届きました。
数日前に、同志社大学で「全日本学生フォーミュラ大会」に参加するチームのプロジェクトリーダーをつとめたという湯浅君からです。
『ものづくり・デザインコンペティション 学生が自ら構想・設計・製作した車両による競技会』といううたい文句で今年で第7回目、海外の大学も含めて80チームが参加したようです。面白そうですね。
この湯浅君は、今から6年前に岡山県にある落合中学というところで、文化祭の取り組みとして「つまようじブリッジ」を企画してそのときに私と何度かメールのやり取りを通じて交流があった若者です。そのときのいきさつはこちら。
その後、高校への進学、大学への進学・・・と折に触れて近況を知らせてくれます。
今回のメール、湯浅君の承諾を得ましたので、続きで紹介します。
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