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浜松でX線を使った残留応力の測定

 浜松への旅について記事をいくつか書きました。浜松へ行ったメインの目的は、パルステック工業という会社を訪問してX線を使って残留応力を測定することでした。

 X線の利用方法はいくつかありますが、これはX線を照射して結晶格子で回折してくるX線をとらえて、結晶格子のひずみ情報から応力を測定する方法です。電気抵抗ひずみゲージでの応力測定は、荷重の変動がないと測定できません。X線を使う方法では、結晶格子のひずみを見ていますので、荷重の変動がなくても応力測定が可能です。このため非破壊非接触で残留応力が測定できます。パルステック工業はこの装置の小型化に成功しています。

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 今回は、照射ボックスに入れて測定しましたが、持ち出して大型構造物の特定部分の残留応力が可能です。

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 残留応力測定時に得られるデバイ環の半価幅と呼ばれる情報がロックウェル硬さと相関があるため、硬さの情報も得られました。

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 この装置(μ-X360s)の開発者の内山さんと測定をしながらのお話ができて、とても興味深いお話をうかがうことができました。

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 内山さんたちは、この装置の開発で平成26年(2014年)に日本非破壊検査協会の学術奨励賞を受賞しています。ちなみに、私も2001年に同じ賞を「超音波探傷入門シミュレーションソフトウエアの開発」でいただいています(*^-^)。

 超小型装置を使ったX線による残留応力と硬さの測定は、アイデア次第でいろいろな活用方法があると感じました。今まで測定できなかったものが測定できるようになった、見えていなかったものが見えてくるということです。

 私の技術ポケットが一つ増えました。

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